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超精密加工技術実用マニアル


   
A4判・568頁・くるみ製本
定価57,100円(〒共)

○執筆者一覧
編集代表
 小林昭  埼玉大学工学部機械工学科教授
編集委員
 角田和雄 日本精工(株)総合研究所トライポロジー研究所所長
 河西敏雄 埼玉大学工学部機械工学科助教授
 田島琢二 日立精工(株)製造部精機課主任技師
 田中克敏 東芝機械(株)工作機械精密加工機部次長
 宮下政和 シチズン時計(株)顧問
 守友貞雄 セイコー精機(株)常務取締役製造本部長
 研井堅  マツダ(株)工機部部長
 大田真土 セイコー精機(株)エ機製造部工機開発課課長
 酒井保男 東芝機械(株)エ作機械事業部技師長
 神谷聖志 (株)東芝生産技術研究所半導体装置製造担当
 益子仁  NHK放送技術研究所記録機構研究部副部長
 伊庭剛二 (株)不二越技術部基礎開発チーフ
 田辺正美 ヂーゼル機器(株)取締役副社長
 野田克己 ヂーゼル機器(株)技術本部本部長
 金井良昭 三和ニードルべアリング(株)金属技術部長
 桝田正美 (株)日立生産技術研究所主任研究員
 西本栄司 (株)不二越技術部商品開発チーフ
 伏見勝弘 三菱電機(株)生産管理課主幹
 宍戸昂郎 東北学院大学工学部教授
 斎藤勝政 北海道大学工学部精密工学科教授
 横井文夫 パイロット万年筆(株)平塚工場機械設計課長
 平井健一 松下電器産業(株)無線研究所機構第四開発室主幹技師
 内藤猛  シャーブ(株)技術本部本部長室付理事
 山本碩徳 キャノン(株)生産技術研究所超精密研究部副部長
 原田達男 (株)日立製作所中央研究所主幹研究員
 住谷充夫 (株)東芝生産技術研究部超精密技術担当主任研究員
 上田勝宣 (株)東芝生産技術研究部超精密技術担当研究主務
 田宮博道 豊田工機(株)第一研究開発部担当員
 丹羽忠嗣 (株)日立製作所小田原工場生産技術加工技術グループ主任技師
 碓井栄喜 (株)神戸製鋼所軽合金伸銅事業部研究部主任研究員
 塚田為康 東京電気(株)生産本部生産技術部主幹
 村山智一 (株)東芝生産技術研究所開発部専門主幹
 国吉真暁 (株)東芝生産技術研究所半導体製造装置担当主任研究員
 小宮昇  九州松下電器(株)熊本磁気ヘッド事業部企画室室長
 永井達二 キャノン販売(株)特機営業部特機販売1課課長
 矢崎光臣 山梨県貴金属工芸協同組合専務理事
 上野正雄 山梨県立研磨工業指導所研究員
 橘田鉄雄 山梨県立研磨工業指導所研究員
 倉繁正和 キンセキ(株)技術開発部
 安永暢男 電子技術総合研究所電子加工研究室
 丸明裕  旭ダイヤモンドエ業(株)三重第2エ場製造部係長
 漆間弘  (株)東京ダイヤモンドエ具製作所仙台工場長
 今橋孝弘 (株)イマハシ制作所代表取締役
 北川和弘 東陶機器(株)セラミック営業開発課
 鈴木茂美 東陶機器(株)小倉第2セラミック課課長
 今中治  富山職業訓練短期大学校長
 酒井俊男 国際精工(株)取締役応用研究部
 土井新  キンセキ(株)技術開発部


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材料特性、要求精度、加工工程、加工法・計測法、試作例がまとめられています。

●金属材料
 精密測定機器
 工作機械及び機素、工具
 精密機器部品
 電気機器
 光学部品
 電気標準器
●非金属材料
 電子・半導体部品
 光学部品
 工具類
 工作機械、精密測定機
 各種標準器



I編 総論

超精密加工の現状

II編 超精密加工概論

1.超精密切削

1.1機械要素と周辺機器
1.2工具
1.3被削材
1.4計測
1.5環境
1.6技能

2.金属の研削加工.

2.1研削加工の幾何学
2.2研削加工に生ずる現象
2,3研削加工のシステム的理解
2.4研削精度各論

3.脆性材料の超精密研削加工の基礎

3.1脆性材料の工業的利用と超精密加工
3.2脆性材料の超精密研削加工の考え方

4.超精密ラッピング・ポリシング

4.1はじめに
4.2ラッピング・ポリシングの基本的事項
4.3ラッピング・ポリシングにおける加工変質層
4.4超精密ラッピング・ボリシングを実現するための各種要因
4.5平面研磨を中心とした超精密ラッピング・ポリシング
4.6ポリシングの改善と新しい加工機構をとり入れた超精密研磨

III編 金属材料

1.ブロックゲージ

1.1ブロックゲージの製作工程
1.2ダイヤモンド砥粒によるラッピング
1.3平面の検査への応用

2.金属定盤

2.1定盤の精度
2.2金属定盤の特長
2.3金属定盤の形状
2.4金属定盤の用途
2.5定盤の精度測定
2.6鋳鉄製三枚摺定盤の精度と製作
2.7おわりに

3.微小容量標準器群

3.1GuardRing形標準器
3.2電試形標準器
3.3電試形高確度標準器

4.回折格子

4.1回折格子の格子溝精度
4.2ルーリングエンジンの刻線方式
4,3格子溝の形成
4.4ルーリングエンジンの光波干渉制御
4.5光波干渉制御間欠送りルーリングエンジン
4,6数値制御ルーリングエンジンによる不等間隔格子溝の刻線

5,精密ステージ

5.1まえかき
5.2油圧シリンダ駆動・油静圧案内による精密XYステージ
5.3位置決め制御系
5.4XYステージの主要部品
5.5実現した機能・精度

6.工作機械案内面

6.1すべり案内
6,2ころがリ案内
6.3空気静圧案内
6.4油静圧案内

7.精密工作機械の動圧案内

7,1精密工作機械の案内
7.2すべり案内の構造
7.3ダブルV案内の特長
7.4ダブルV案内の製作方法
7.5ダブルV案内の精度
7.6おわりに

8.金属反射鏡(1)

8.1金属反射鏡の種類と特性
8.2金属反射鏡加工機の開発
8.3金属反射鏡の加工と評価

9.金属反射鏡(2)

9.1はじめに
9.2バイトと加工機械
9.3加工例
9.4おわりに

10.ポリゴンミラー

10.1ポリゴンミラーの概要
10.2ポリゴンミラー加工機と特長
10.3単結晶ダイヤモンド工具
10.4ポリゴンミラーの材質
10.5ポリゴンミラーの加工
10.6おわりに

11.ポリゴンミラーの応用

11.1テレビへの応用
11.2ポリゴンミラーの設計例
11.3加工技術
11.4測定技術
11.5加工例

12.金属ポリゴンの切削加工

12.1金属ポリゴンの機能と精度仕様
12.2金属ポリゴンの切削技術
12.3加工機
12.4切削工具および被削材料
12.5金属ポリゴンの切削結果
12.6おわりに

13.ボリゴンミラーの超精密切削

13.1はじめに
13.2レーザブリンタ用光偏向器
13.3ポリゴンに要求される精度
13.4ポリゴンの超精密加工
13.5ポリゴンの測定
13.6おわりに

14.磁気ディスク(円板)

14.1概要
14.2磁気ディスクでの必要精度
14.3磁気ディスク基板の加工方法

15.超精密加工用アルミニウム合金

15.1はじめに
15.2超精密加工とアルミニウム合金
15.3磁気ディスク

16.感光ドラム

16.1はじめに
16.2加工機械
16.3感光ドラムの加工
16.4おわりに

17.圧延ロール

17.1ロールの精度とこれを確保するための要件
17,2ロール研削の実例

18.VTR用キャブスタン軸

18.1VTR用キャプスタン軸
18.2キャブスタン軸の材料選定
18,3キャブスタン軸の研削加工
18.4キャブスタン軸の精度測定例
18.5VTR用キャブスタン軸の実例

19.VTR用シリンダ

19.1シリンダ構造
19.2リード加工
19.3シリンダ部組み加工
19.4おわりに

20.メカトロ用小型軸受

20.1情報伝達のための軸受
20.2情報伝達系の軸受に要求される性能
20.3小型高性能軸受
20.4小型高性能軸受の応用例

21.空気軸受光偏向器

21.1構造
21.2空気軸受の主要寸法・精度
21.3研削加工
21.4スパイラル溝加工
21.5加工精度例

22.流体軸受

22.1静圧気体軸受
22.2動圧気体軸受(溝付軸受)

23.動圧気体軸受

23.1動圧気体軸受
23.2チルチングパッド軸受の特性
23.3チルチングパッド軸受の実用例

24.インジェクションノズル

24.1内径加工について
24.2噴口研削
24.3CBN旋削加工
24.4接着面研磨

25.電気・油圧サーボバルブ

25.1はじめに
25.2サーボシステム
25.3電・油サーボバルブの作動原理
25.4サーボバルブの性能と部品精度
25.5組立調整への重要性
25.6特性関連用語について

26.ロータリコンブレッサ

26.1砥石による両面ラップ方式
26.2立型,砥石自転,公転方式
26.3横頭両頭研削盤
26.4シリンダヘッド&フレーム平面研削
26.5シリンダヘッド内面研削
26.6ローリングピストンの研削

27.成形金型一般

27.1金型と精密成形加工
27.2精密金型の条件
27.3精密金型の設計と精密成形
27.4精密成形用金型
27.5精密成形法と精密金型
27.6おわりに

28.プレス精密金型

28.1精密打抜きでの加工精度について
28.2FBでの加工実例
28.3つぶし加工後の打抜き品
28.4穴間隔のせまい打抜き品
28.5その他

29.樹脂成形金型

29.1プラスチックレンズの超精密射出成形法とその金型構造
29.2非球面金型の超精密加工法
29.3金型の超精密加工装置と非球面加工用ソフトウエア
29.4金型の加工精度例

IV編 非金属材料

1.セラミック定盤セラミックス案内

1.1応用例
1.2製造方法
1.3加工工程

2.水密度絶対測定用標準球

2.1標準物体に要求されるもの
2.2球の加工

3.標準インダクタ

3.1標準インダクタの諸元
3.2加工の方針
3.3ボビンの粗研削
3.4ア二一ル後のボビンの仕上加工
3.5ボビンの精度
3.6伸線・巻線
3.7おわりに

4.ダイヤモンド工具刃先

4.1庫結晶ダイヤモンドバイト
4.2ダイヤモンド焼結体工具
4.3ダイヤモンド工具刃先加工の動向

5.硬さ試験機用ダイヤモンド圧子

5.1はじめに
5.2ダイヤモンド圧子の種類及び企画
5,3ダイヤモンド圧子,ハンマ製作上の共通点
5.4各圧子,ハンマの製作
5.5おわりに

6.ミクロトーム

6.1はじめに
6.2ミクロトームの歴史的背景
6.3現在使用されている超ミクロト一ム
6,4現在市販されている代表的超ミクロト―ム
6.5超ミクロトームの原理
6.6超ミクロトームの機構
6.7切削
6.8試料の形状と切削性
6,9ナイフ
6,10精度の測定と検査法
6.11切片の厚さ測定
6,12超ミクロトームの応用

7.レンズプリズム

7.1はじめに
7,2光学素子の現状
7.3加工精度
7.4加工法の大要
7,5測定及び評価方法
7.6超精密加工部品の実例
7.7おわりに

8.光学非球面の製作法

8.1光学非球面発達の歴史
8.2製作法についての評価
8.3総括

9.水晶振動子の精密加工

9.1はじめに
9.2ランバード加工
9.3切断
9.4外形研磨加工(角詰め)
9.5厚み仕上げラッピング
9.6角度測定
9.7外形加工
9.8(精密両面)周波数仕上げラッピング
9.9周波数選別
9.10エッチング
9.11仕上げ
9.12おわりに

10.水晶振動子のエッチング加工

10.1はじめに
10.2水晶振動子の振動モードとエッチング加工
10.3ホトリソグラフィによる水晶振動子のエッチング加工プロセス
10.4おわりに

11.波長板

11.1用途
11.2原理と機能
11.3仕様
11.4加工
11.5検査

12.複屈折板

12.1用途
12.2原理と機能
12.3仕様
12.4加工
12.5痩査方法

13.光学結晶

13.1結晶の性質と素子形状寸法
13.2加工方法
13.3LiTa○3単結晶の加工特性
13.4素子製作のための接着法
13.5素子性能と焼鈍の効果
13.6試作した電気光学素子

14.半導体ウェーハ

14.1半導体ウェーハ加工工程の概要
14.2切断加工
14.3シリコンウェーハの鏡面加工

15.サファイヤ基板

15.1切断および研削
15.2ラッピング
15.3メカ二カルポリシング
15.4メカノケミカルポリシング

16.磁気ヘッド

16.1フェライト材料
16.2磁気ヘッドの加工精度
16.3磁気ヘッドの構造と製造工程例
16.4磁気ヘッドの前面の加工

17.宝石の加工

17.1宝石及び宝石加工について
17.2宝石加工と超精密加工
17.3宝石加工に用いられる研磨材、砥石、ダイヤモンド工具
17.4宝石の切断(Sawing of gemstones)
17.5カボッション・カット(Cabochon cut)
17.6ファセト・カット(Facet cut)
17.7丸玉及び球の製作
17.8宝石の穴明け
17.9ダイヤモンドの加工


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