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第一線活躍中の執筆者による
最新加工事例満載

レーザ加工技術実用マニアル


   
A4判・くるみ製本・427頁
定価57,100円(〒共・消費税込)

編集
小林 昭 (茨城職業訓練短期大学校長 工学博士・技術士)
秋葉 稔光(前三菱電機(株)中央研究所筑波事務所長
     東京工科大学電子工学科教授)
保科 直美(前(株)東芝生産技術研究所専門部長
     (株)東京精密技術研究所所長)
安永 暢男(新日本製鐵(株)第一技術研究所主任研究員)
吉川 省吾(日本電気(株)レーザ装置事業部部長)


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抜群の効率でレーザ加工の事例が理解できます。
−穴あけ・切断・接合・表面処理・トリミング・マーキング−



1. レーザ加工の基礎および特徴

1.1 レーザの種類
1.1.1 個体レーザ
1.1.2 気体レーザ
1.1.3 イオンレーザ
1.1.4 エキシマレーザ
1.1.5 半導体レーザ
1.1.6 色素レーザ
1.1.7 種類別売上高
1.2 レーザの性質
1.3 レーザ加工の基礎
1.4 レーザ加工の種類
1.5 レーザ加工の特徴
1.6 レーザの新しい分野の展望

2. 加工に用いられるレーザの種類と発振器

2.1 概説
2.2 レーザの種類と発振器
2.2.1 固体レーザ発振器(CWYAG)
2.2.2 固体レーザ発振器(パルスYAG)
2.2.3 気体レーザ発振器(CO2)
2.2.4 気体レーザ発振器(TEACO2)
2.2.5 気体レーザ発振器(Ar)
2.3 レーザ共振器とモード
2.3.1 発振条件
2.3.2 共振器の種類
2.3.3 安定形共振器
2.3.4 不安定形共振器

3. 加工に当たって必要とされる測定法

3.1 出力測定
3.1.1 測定対象と出力測定器の分類
3.1.2 連続出力の測定
3.1.3 パルス出力の測定
3.2 モードパターン
3.2.1 測定方式
3.2.2 平行ビームを対象とした測定器
3.2.3 PMMAの焼痕しきい値
3.2.4 おわりに
3.3 スポット系,焦点位置
3.3.1 アパーチャを用いるプローブ測定
3.3.2 透明アクリルによる測定
3.3.3 回転ワイヤなどによるチョッピング
3.4 熱定数,光学定数の測定
3.4.1 レーザフラッシュ法
3.4.2 ステップ加熱法
3.4.3 レーザ光の吸収特性におよぼす表面状態の影響
3.4.4 レーザ光集光照射時の吸収特性

4. 穴あけ加工の実際

4.1 概説
4.1.1 はじめに
4.1.2 加工特性
4.1.3 穴あけ用の光学系
4.1.4 実用例
4.1.5 おわりに

穴あけフォーマット

鋼板・ステンレス・セラミック・アクリル・ダイヤモンド・ジルカロイ・シリコンゴム他

5. 切断の実際

5.1 概説
5.1.1 レーザ光の熱への変換
5.1.2 熱の拡散
5.1.3 レーザ光の制御
5.1.4 導光路
5.1.5 CO2レーザによる切断
5.1.6 YAGレーザによる切断
5.2 レーザ加工システム
5.2.1 レーザ加工システムの基本構成
5.2.2 レーザ加工システム
5.2.3 レーザ加工のFMSへの適用
5.3 切断の実際
5.3.1 セラミックスの切断
5.3.2 洋服地
5.3.3 コンクリート

切断加工フォーマット

鋼板・ステンレス・セラミック・アクリル・ダンボール・紙・ゴム・ガラス・布地・コンクリート他

6.接合の実際

6.1 概説
6.1.1 金属溶接
6.1.2 マイクロ溶接
6.1.3 ろう付,はんだ付

溶接加工フォーマット

鋼板,ステンレス,チタン合金他

7.表面処理の実際

7.1 概説
7.1.1 レーザによる表面熱処理加工光学装置
7.1.2 レーザによる表面熱処理の原理,方法および特徴
7.1.3 まとめ
7.2 表面処理の実際
7.2.1 方向性電磁鋼板の磁区制御
7.2.2 鉄鋼焼入の実際
7.2.3 鉄鋼焼入の評価

表面処理加工フォーマット

鋼鉄・合金・鋳鉄・アルミニウム・シリコン・ステンレス他

8. トリミングの実際

8.1 概説
8.1.1 厚膜抵抗のトリミング
8.1.2 薄膜抵抗のトリミング
8.1.3 ファンクション・トリミング
8.2 厚膜,薄膜用トリム装置
8.2.1 システム
8.2.2 メモリーリペア用

トリミング加工フォーマット

鋼板

9.マーキングの実際

9.1 概説
9.2 マーキングの実際
9.2.1 YAGによるマーキング
9.2.2TEACO2によるマーキング

マーキング加工フォーマット

アルミニウム

10. マスクリペアの実際

10.1 概説
10.1.1 はじめに
10.1.2 マスク修正技術
10.2 マスクリペアの実際
10.2.1 マスク修正装置の要件
10.2.2 残留欠陥修正装置
10.2.3 欠損欠陥修正装置
10.2.4 今後のマスクリペア

11. スクライビングの実際

11.1 概説
11.2 スクライビングの実際
11.2.1 シリコンウエハのスクライブ
11.2.2 CO2レーザによるセラミックス系材料のスクライビング

12. 光学部品および光学系

12.1 レーザ加工用光学部品
12.1.1 光学部品の種類
12.1.2 劣化の原因と現象
12.1.3 全反射ミラー
12.1.4 透明光学部品
12.1.5 誘電体多層膜コーティング
12.1.6 光学ひずみ
12.1.7 光学部品使用上の注意事項
12.2 レーザ光伝送システム
12.2.1 伝送システムの構成要素
12.2.2 伝送システムの役割と設計上の留意点
12.2.3 伝送システムの実例
12.3 レーザ光伝送路の種類・性能・特徴
12.3.1 レーザ光の拡り角
12.3.2 ミラーによる伝送方式の種類
12.3.3 ミラーによる伝送方式における注意点
12.3.4 光ファイバによる伝送システム

13. 安全・衛生

13.1 概説
13.1.1 はじめに
13.1.2 レーザによる人体に対する障害
13.1.3 レーザ製品のクラス分け
13.1.4 レーザ製品の安全対策・使用上の注意
13.2 CO2レーザ
13.2.1 CO2レーザ加工機の構成と安全
13.2.2 CO2レーザ加工機製造・設置の留意点
13.2.3 使用上の対策
13.2.4 その他
13.3 YAGレーザの安全性
13.3.1 YAGレーザ加工装置の安全性
13.3.2 安全対策の実例
13.3.3 保護具について

14. 今後の応用分野

14.1 概説
14.2 レーザアシストエッチング
14.3 レーザアシストメッキ
14.4 レーザアニール
14.5 表面改質
14.5.1 表面溶融硬化
14.5.2 合金化
14.5.3 レーザ肉盛り
14.5.4 表面セラミック化
14.6 レーザPVD
14.6.1 蒸着方法
14.6.2 蒸着特性
14.6.3 レーザPVD法の応用例
14.6.4 レーザ蒸着法の特徴
14.7 CVD
14.7.1 はじめに
14.7.2 レーザCVDの原理
14.7.3 レーザCVDによる半導体膜の形成
14.7.4 レーザCVDによる金属膜の形成
14.7.5 レーザCVDによるセラミック膜の形成
14.7.6 おわりに
14.8 複合加工
14.8.1 放電強化レーザ加工
14.8.2 超音波振動レーザ加工
14.8.3 MIG併用レーザ溶接
14.8.4 レーザ援用切削加工
14.9 セラミックスの溶接
14.9.1 大気中におけるセラミックス溶接
14.9.2 高温雰囲気中での溶接
14.10 レーザフォーミング

資料
1. 主なレーザ加工機メーカと取扱い加工機一覧表
2. レーザを安全にご使用していただくために
3. 加工フォーマット提供企業一覧


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