| 講師： |
鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 |
| 日時： |
2023年11月９日（木）10：00〜16：00
１日集中講座
|
| 受講料： |
43,000円（消費税込）※テキスト代を含みます。 |
| 会場： |
オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅 全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。 |
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。
|
このボタンをクリックするとすぐにお申込ができます。
セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
|
●受講のおすすめ
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。
＜受講の予備知識＞
●セミナープログラム
- 1．電子機器と防水規格
- 1-1 電子機器と防水性
- 1-2 防水規格（防塵規格）
- 1-3 防水規格別の製品群
- 1-4 防水規格別の試験設備
- 1-5 防水規格を得るには
- 1-6 防水規格の落とし穴と対処法
- 2．電子機器の防水構造設計の検討方法
- 2-1 防水構造を考慮した筐体設計
- 2-2 キャップ・カバー設計
- 2-3 防水膜・音響部
- 2-4 スイッチ
- 2-5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
- 3．止水部品の設計
- 3-1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
- 3-2 Oリング（参照値と実使用）
- 3-3 防水両面テープ・接着剤
- 3-4 防水ねじ
- 4．防水筐体の放熱設計
- 4-1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
- 4-2 熱の3形態と熱伝導
- 4-3 低温火傷を回避するコツ
- 4-4 放熱材料の種類と選択方法
- 4-5 費用対効果を考慮した放熱設計
- 5．防水計算とCAEを用いた防水設計
- 5-1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
- 5-2 両面テープ 濡れ性
- 5-3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
- 5-4 放熱シミュレーション
- 6．エアリーク試験の設定と対策方法
- 6-1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
- 6-2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
- 6-3 エアリークの原因解明と対策実施例
- 6-4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
- 7．防水設計の不具合例と対策手法
- 7-1 ガスケット設計と外観不具合
- 7-2 防水テープクリープ現象
- 7-3 防水膜のビビリ音
- 7-4 防水キャップ/カバーの操作感度
- 8. 技術紹介・まとめ・質疑応答
- 8-1 TOM：基板防水
- 8-2 撥水：簡易防水
- 8-3 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
|
