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マイクロソルダリングの基礎知識、はんだ不良と防止策を豊富な事例紹介で詳しく解説！
| 講師： |
谷口 成人 氏
株式会社弘輝テック 名古屋事業所 シニアアドバイザー |
| 日時： |
2024年７月31日（水）10：00〜16：00
１日集中講座
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| 受講料： |
25,000円（消費税込）
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| 会場： |
オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅 全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。 |
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。
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セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
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●受講のおすすめ
はんだ不良は、実装工程を有する製品のものつくりで大きなウエートを占めています。その要因は、リフローはんだ付け、またはフローはんだ付けにおいて、複数の要因が複雑に絡み合っているため、発生メカニズムを理解することが重要です。
また、はんだ付け装置の設備条件、実装する部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理など、はんだ付けの基礎知識を正しく理解しておく必要があります。
そこで、はんだ付けの基礎知識と不良対策に焦点を当てたセミナーを開催します。
本セミナーでは、マイクロソルダリングの基礎知識を解説し、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて動画を活用しながら詳しく解説します。
●セミナープログラム
- １．はんだ付けとは？
- ・合金層(金属間化合物）ができること
- ・熱、フラックス、はんだが必要
- ・溶解⇒拡散⇒合金層生成
- ・はんだが”ぬれる” とは
- ２．マイクロソルダリングの基礎知識
- ・ソルダリングの原理
- ・ソルダビリテイへの基本条件
- 加熱条件と冷却（温度、時間、窒素の有無）
- ・ソルダリングのメカニズム
- 表面張力とぬれ、溶解反応、拡散現象、反応層の成長
- ３．はんだ不良とその要因の関係
- ・リフローはんだ付け
- ・フローはんだ付け
- ・ソルダリング不良とソルダリング要因
- ４．はんだ不良の発生メカニズム
- ・予熱工程での発生メカニズム
- ・フラックスの活性不足による発生メカニズム
- ・ソルダーペーストの酸化による発生メカニズム
- ・はんだ印刷機による発生メカニズム
- ・電子部品の電極の汚れによる発生メカニズム
- ・はんだ付け装置内の成分変化による発生メカニズム
- ・設備条件による発生メカニズム
- ５．発生メカニズムの事例解説
- ・はんだ槽内の酸化物
- ・基板搬送角度及び搬送速度
- ・窒素濃度及び窒素供給の有無
- ・はんだ温度
- ・はんだ噴流高さ
- ・はんだ噴流ノズルの詰まり
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