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はんだの実装工程管理には 電子部品、プリント基板、はんだ材料も含めて何を管理するのか、それがはんだ不良にどのように影響するのかソルダリングの不良対策を完全習得！
| 講師： |
谷口 成人 氏
株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー |
| 日時： |
2026年３月11日（水）11：00〜16：00
１日集中講座
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| 受講料： |
33,000円（消費税込）
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| 会場： |
オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅 全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。 |
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。
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セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
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●受講のおすすめ
はんだ付けでは、はんだ不良が密接に関わっています。その対策には、まず、はんだ付け工程以前のプロセスを知る、管理することが重要です。プリント基板の投入から始まり、自動挿入機、スプレーフラクサー、はんだ印刷機、チップマウンタ等のプロセス管理です。
一方、出来上がった実装基板には、様々なはんだ不良がありますが、特に“ぬれ不良”“温度”“ソルダ供給量”にターゲットを絞って説明します。
ぬれ不良、温度、ソルダ供給量に関する発生メカニズムを理解することで、他のはんだ不良の発生メカニズムやはんだ不良の挙動も理解し易いはずです。動画も交えて解説しますのでイメージ掴めると思います。はんだ付けの品質向上にも直接繋がります。またとない この機会に、是非 ご参加下さい。
●セミナープログラム
- １．ソルダリング品質阻害要因とその対処
- １−１．何故実装工程管理が必要なのか
- ２. ソルダリングの阻害要因と管理項目
- ・ぬれ不良の事例
- ２−１．良いリフローソルダリングをするための管理項目
- ・ぬれ
- ・温度条件
- ・ソルダ量(ソルダ供給量)
- ・その他
- ２−２．リフローソルダリングにおける“ぬれ不良”の原因と対策
- ・ペースト印刷
- ・リフローはんだ付け
- ２−３．リフローソルダリングにおける“ソルダボール” “チップ立ち・浮き”“ブリッジ”“部品の回転ずれ・並行ずれ” “未溶融”の発生メカニズムと対策
- ２−４．良いフロー、ポイントソルダリングをする為の管理項目
- ・ぬれ
- ・温度条件
- ・ソルダ量(ソルダ供給量)
- ・その他
- ２−５．フロー、ポイントソルダリングにおける“ぬれ不良”の原因と対策
- ・ソルダ、基板、電子部品の保管
- ・フラックス塗布
- ・フロー、ポイントフローはんだ付け
- ２−６．フロー、ポイントソルダリングにおける“つらら”“ブリッジ”“フローアップ不足”“ブローホール” “部品浮き”の発生メカニズムと対策
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