ポストフラックス切替１０の技術を１日で習得！

ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド

ポストフラックスの選定方法をどのような観点から実験し、選定していくのかその手法、そして高密度化、高層化が進むSMT市場の最新動向も紹介

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エレクトロニクス製品は、表面実装とりわけ極小サイズ化、高密度化、高層化に拍車がかかっています。一方、車載製品をはじめとして、コネクタの様に挿抜に耐える強度が必要なリード挿入実装が依然として採用されています。又、ガラスエポキシ樹脂を主に、バスバー材や金属材を基板にしたリード挿入によるはんだ付けは未だ必要とされる接合技術です。リード挿入実装でのはんだ付けには、ポストフラックスを使って、フラックス塗布、Dｉpはんだ付けを行っています。従って使用される基材によってフラックスの材料も異なってきます。特にＤｉｐはんだ付けでの温度プロファイルの設定が重要ですが、どのようなポストフラックスを選定すればよいか、更に高耐熱化が求められるはんだ付け条件で、はんだ品質を向上させるポイントについて解説します。

次にＳＭＴは、コンパクトな設計と高い生産性を実現し、モバイルデバイスから自動車、医療機器に至るまで幅広く利用されている。現在の市場評価額は数百億ドルに達し、その成長はＩｏｔやＡＩに至り、加速しています。ここではＳＭＴ製造の未来を形作る最新のトレンドを紹介します。