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AIサーバや車載ECU，スマホ，充電器など，多様化する電子機器に対応する熱設計を，初歩から学ぶ！
| 講師： |
国峯 尚樹 氏
（株）サーマル デザイン ラボ 代表取締役 |
| 日時： |
2026年７月30日（木）10：00〜16：00
１日集中講座
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| 受講料： |
43,000円（消費税込）※テキスト代を含みます。 |
| 会場： |
オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅 全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。 |
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。
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セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
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●受講のおすすめ
AIサーバやEVをはじめとし，熱問題を取り巻く状況は，ますます厳しくなっています。データセンタに収められるAIサーバは，最新の放熱材料やデバイスを駆使して，１kWを超える熱源を冷やします。一方で，車載ECUやスマホ，充電器のように，ファンレス密閉で極限まで小さくする機器も増えています。このように電子機器は多様化し，熱設計も機器に応じて，様々な対策を講じる必要が出てきました。
このような課題を克服して小型かつ高性能な電子機器を実現するには，電子部品からプリント基板，筐体に至るまで，個々の熱特性を踏まえ，電子部品から外気まで“よどみなく熱を流す”放熱経路を確保していくことが重要です。
こうした熱設計を確実に，かつ効率的に進めるためには，伝熱知識だけでなく，さまざまな常套手段や定石を知っておく必要があります。
本セミナーでは伝熱の基礎から熱設計の実践技術まで，初めて学ぶ方にもわかりやすいよう，やさしく解説いたします。
受講対象者
- これから熱設計に取り組む技術者全般
- 実装技術者
- 回路設計者
- 基板技術者
- 製造技術者
- 信頼性技術者
- 測定評価技術者 など
●セミナープログラム
- １．冷却技術のトレンドと熱による不具合
- ・最近の電子機器の熱密度と部品の小型化トレンド
- ・熱に起因するさまざまなトラブル
- ・投入電力のどれくらいが熱になるか？
- ２．熱設計に必要な伝熱の基礎知識
- ・ミクロに見た熱の移動と熱のオームの法則
- ・熱伝導のメカニズムと基礎式
- ・自然対流・強制のメカニズムと基礎式
- ・熱放射（輻射）のメカニズムと基礎式
- ・物質移動に伴う熱輸送（換気）
- ３．機器の放熱経路と熱対策
- ・電子機器の放熱経路
- ・熱対策は３つしかない
- ・熱設計の手順（熱抵抗からはじめる）
- ４．自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
- ・通風口面積と温度上昇との関係
- ・通風口の位置とバランス，発熱中心
- ・煙突効果
- ５．密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
- ・密閉機器の放熱ルート
- ・接触熱抵抗とその低減方法
- ・TIMの特性と上手な使い方
- ・筐体を使った放熱と熱放射の活用
- ・車載機器の対策事例
- ６．強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
- ・ファン特性と効果的な使い方
- ・ファンの選定法，軸流ファンか遠心ファンか
- ・最大出力ポイントでファンを動かす
- ・PUSH・PULLのメリット／デメリット
- ７．ヒートシンクの熱設計
- ・ヒートシンクの設計・選定手順
- ・包絡体積と熱抵抗の関係
- ・最適フィン枚数の決め方
- ・強制空冷ヒートシンクの設計
- ８．プリント基板の熱設計
- ・放熱可能かどうかの見極め法（熱流束）
- ・部品の熱対策仕分け
- ・放熱パターン／サーマルビアによる熱対策
- ９．誤差の少ない温度測定方法
- ・熱電対の種類と太さと測定誤差
- ・サーモグラフィーの精度と注意点
- ◎ 質疑応答
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