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ChatGPTを契機にAIの活用が急激に広がる今，電力を大量に消費するサーバー，スマホ，パソコンに求められる，新たな熱対策を幅広く解説します！
| 講師： |
国峯 尚樹 氏
（株）サーマル デザイン ラボ 代表取締役 |
| 日時： |
2026年９月９日（水）10：00〜16：00
１日集中講座
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| 受講料： |
43,000円（消費税込）※テキスト代を含みます。 |
| 会場： |
オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅 全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。 |
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。
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セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
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●受講のおすすめ
ChatGPTを契機に，AIの活用が急激に広がっています。AI検索処理はWeb検索の数十倍の消費電力を要し，処理の中核を担うAIチップの発熱量は１kW超に達しています。これらのチップを大量に実装したAIサーバーは，ラック当たり数十〜百ｋWの電力を消費し，空冷から液冷，沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあります。
一方，ユーザ側が使用するスマホ，パソコンもエッジAI化により，処理の分散化が進み，情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。
本講では伝熱の基礎から，これらAI関連冷却技術の現状，今後の課題，対策について幅広く解説します。
受講対象者
エレクトロニクス機器の設計に関わる熱設計技術者，実装技術者，回路基板技術者，信頼性部門の技術者 など
セミナーのポイント
- データ処理量が増加する現状や，今後の冷却技術動向
- メカニズムや重要性，パラメータなどの伝熱知識
- AIチップの放熱と冷却デバイスの課題
- データセンターの熱問題とその対策
- スマホ・基地局など，小型高速通信機器の冷却構造
- 熱材料（TIM）の特徴と選定法
- 実装技術動向，オンチップ冷却の最前線
など
●セミナープログラム
- １．データ処理量の増加による冷却へのインパクト
- ・産業を支えるデバイスと熱 〜サーバー，通信，自動車，家電，生産〜
- ・データ量・トラフィックの増大に伴う電力の増大
- ・NVIDIAのロードマップの消費電力の見通し
- ２．熱設計に必要な伝熱知識
- ・なぜ熱対策が重要か？ リーク電力，熱応力，安全規格
- ・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点，熱の用語と意味
- ・熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式，パラメータ
- ・４つの基礎式から熱対策パラメータを導く
- ・機器の放熱経路と熱抵抗
- ３．AIチップの放熱と冷却デバイス
- ・AIサーバの放熱経路と目標熱抵抗
- ・AIサーバの構成 OAM／UBB／Module／System
- ・Cowosパッケージの構成と材料・冷却構造
- ・半導体内部の熱抵抗／半導体から冷却器への接触熱抵抗
- ４．AIサーバの放熱機構を支える冷却デバイスと材料
- ・冷却器の高度化，３次元ベーパーチャンバーが必須アイテムに
- ・チップ冷却に使用するTIM（PCM，グリース，液体金属）
- ・ファンによる冷却とその限界・液冷のメリット
- ５．データセンターの熱問題とその対策
- ・データセンターを取り巻く環境とPUE目標（エネ庁）
- ・コールドアイル・ホットアイル
- ・水冷INRow／水冷リアドア
- ・最新冷却技術とその課題
- ・浸漬冷却，沸騰冷却の現状と今後，冷媒の課題
- ・DCの冷却設備の効率化，フリークーリング，ICE
- ６．小型高速通信機器の冷却 〜スマホ／基地局〜
- ・５G基地局の構造と放熱（RRHとBBU）
- ・iPhone17ProとAirの冷却構造の違い
- ・グラファイトシートとべーパーチャンバーの併用
- ・iPhone17Proのベーパーチャンバーの性能評価
- ７．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
- ・TIMの種類と特徴
- ・TIMの選定における注意点，評価方法，ポンプアウト対策
- ・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ，PCM，液体金属）
- ・AIサーバで使用するTIM（PCM，グリース，液体金属）
- ８．今後の冷却技術
- ・チップレットや３次元実装によるインパクト
- ・光電融合／シリコンフォトニクス
- ・垂直給電，800Ｖ直流給電
- ・TSMCのオンチップ冷却
- ◎ 質疑応答
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