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最高の執筆陣がノウハウを公開します！ 超精密加工技術実用マニアル |
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| Ａ４判・568頁・くるみ製本 定価：58,100円（消費税込）＋送料 ○執筆者一覧 編集代表 小林昭 埼玉大学工学部機械工学科教授 編集委員 角田和雄 日本精工(株)総合研究所トライポロジー研究所所長 河西敏雄 埼玉大学工学部機械工学科助教授 田島琢二 日立精工（株）製造部精機課主任技師 田中克敏 東芝機械（株）工作機械精密加工機部次長 宮下政和 シチズン時計（株）顧問 守友貞雄 セイコー精機（株）常務取締役製造本部長 研井堅 マツダ（株）工機部部長 大田真土 セイコー精機（株）エ機製造部工機開発課課長 酒井保男 東芝機械（株）エ作機械事業部技師長 神谷聖志 （株）東芝生産技術研究所半導体装置製造担当 益子仁 ＮＨＫ放送技術研究所記録機構研究部副部長 伊庭剛二 （株）不二越技術部基礎開発チーフ 田辺正美 ヂーゼル機器（株）取締役副社長 野田克己 ヂーゼル機器（株）技術本部本部長 金井良昭 三和ニードルべアリング（株）金属技術部長 桝田正美 （株）日立生産技術研究所主任研究員 西本栄司 （株）不二越技術部商品開発チーフ 伏見勝弘 三菱電機（株）生産管理課主幹 宍戸昂郎 東北学院大学工学部教授 斎藤勝政 北海道大学工学部精密工学科教授 横井文夫 パイロット万年筆（株）平塚工場機械設計課長 平井健一 松下電器産業（株）無線研究所機構第四開発室主幹技師 内藤猛 シャーブ（株）技術本部本部長室付理事 山本碩徳 キャノン（株）生産技術研究所超精密研究部副部長 原田達男 （株）日立製作所中央研究所主幹研究員 住谷充夫 （株）東芝生産技術研究部超精密技術担当主任研究員 上田勝宣 （株）東芝生産技術研究部超精密技術担当研究主務 田宮博道 豊田工機（株）第一研究開発部担当員 丹羽忠嗣 （株）日立製作所小田原工場生産技術加工技術グループ主任技師 碓井栄喜 （株）神戸製鋼所軽合金伸銅事業部研究部主任研究員 塚田為康 東京電気（株）生産本部生産技術部主幹 村山智一 （株）東芝生産技術研究所開発部専門主幹 国吉真暁 （株）東芝生産技術研究所半導体製造装置担当主任研究員 小宮昇 九州松下電器（株）熊本磁気ヘッド事業部企画室室長 永井達二 キャノン販売（株）特機営業部特機販売１課課長 矢崎光臣 山梨県貴金属工芸協同組合専務理事 上野正雄 山梨県立研磨工業指導所研究員 橘田鉄雄 山梨県立研磨工業指導所研究員 倉繁正和 キンセキ（株）技術開発部 安永暢男 電子技術総合研究所電子加工研究室 丸明裕 旭ダイヤモンドエ業（株）三重第２エ場製造部係長 漆間弘 （株）東京ダイヤモンドエ具製作所仙台工場長 今橋孝弘 （株）イマハシ制作所代表取締役 北川和弘 東陶機器（株）セラミック営業開発課 鈴木茂美 東陶機器（株）小倉第２セラミック課課長 今中治 富山職業訓練短期大学校長 酒井俊男 国際精工（株）取締役応用研究部 土井新 キンセキ（株）技術開発部
材料特性、要求精度、加工工程、加工法・計測法、試作例がまとめられています。 ●金属材料 Ｉ編 総論 超精密加工の現状 II編 超精密加工概論 １.超精密切削 １.１機械要素と周辺機器 １.２工具 １.３被削材 １.４計測 １.５環境 １.６技能 ２.金属の研削加工. ２.１研削加工の幾何学 ２.２研削加工に生ずる現象 ２,３研削加工のシステム的理解 ２.４研削精度各論 ３.脆性材料の超精密研削加工の基礎 ３.１脆性材料の工業的利用と超精密加工 ３.２脆性材料の超精密研削加工の考え方 ４.超精密ラッピング・ポリシング ４.１はじめに ４.２ラッピング・ポリシングの基本的事項 ４.３ラッピング・ポリシングにおける加工変質層 ４.４超精密ラッピング・ボリシングを実現するための各種要因 ４.５平面研磨を中心とした超精密ラッピング・ポリシング ４.６ポリシングの改善と新しい加工機構をとり入れた超精密研磨 III編 金属材料 １.ブロックゲージ １.１ブロックゲージの製作工程 １.２ダイヤモンド砥粒によるラッピング １.３平面の検査への応用 ２.金属定盤 ２.１定盤の精度 ２.２金属定盤の特長 ２.３金属定盤の形状 ２.４金属定盤の用途 ２.５定盤の精度測定 ２.６鋳鉄製三枚摺定盤の精度と製作 ２.７おわりに ３.微小容量標準器群 ３.１ＧｕａｒｄＲｉｎｇ形標準器 ３.２電試形標準器 ３.３電試形高確度標準器 ４.回折格子 ４.１回折格子の格子溝精度 ４.２ルーリングエンジンの刻線方式 ４,３格子溝の形成 ４.４ルーリングエンジンの光波干渉制御 ４.５光波干渉制御間欠送りルーリングエンジン ４,６数値制御ルーリングエンジンによる不等間隔格子溝の刻線 ５,精密ステージ ５.１まえかき ５.２油圧シリンダ駆動・油静圧案内による精密ＸＹステージ ５.３位置決め制御系 ５.４ＸＹステージの主要部品 ５.５実現した機能・精度 ６.工作機械案内面 ６.１すべり案内 ６,２ころがリ案内 ６.３空気静圧案内 ６.４油静圧案内 ７.精密工作機械の動圧案内 ７,１精密工作機械の案内 ７.２すべり案内の構造 ７.３ダブルＶ案内の特長 ７.４ダブルＶ案内の製作方法 ７.５ダブルＶ案内の精度 ７.６おわりに ８.金属反射鏡（１） ８.１金属反射鏡の種類と特性 ８.２金属反射鏡加工機の開発 ８.３金属反射鏡の加工と評価 ９.金属反射鏡(２) ９.１はじめに ９.２バイトと加工機械 ９.３加工例 ９.４おわりに 10.ポリゴンミラー 10.１ポリゴンミラーの概要 10.２ポリゴンミラー加工機と特長 10.３単結晶ダイヤモンド工具 10.４ポリゴンミラーの材質 10.５ポリゴンミラーの加工 10.６おわりに 11.ポリゴンミラーの応用 11.１テレビへの応用 11.２ポリゴンミラーの設計例 11.３加工技術 11.４測定技術 11.５加工例 12.金属ポリゴンの切削加工 12.１金属ポリゴンの機能と精度仕様 12.２金属ポリゴンの切削技術 12.３加工機 12.４切削工具および被削材料 12.５金属ポリゴンの切削結果 12.６おわりに 13.ボリゴンミラーの超精密切削 13.１はじめに 13.２レーザブリンタ用光偏向器 13.３ポリゴンに要求される精度 13.４ポリゴンの超精密加工 13.５ポリゴンの測定 13.６おわりに 14.磁気ディスク(円板) 14.1概要 14.２磁気ディスクでの必要精度 14.３磁気ディスク基板の加工方法 15.超精密加工用アルミニウム合金 15.１はじめに 15.２超精密加工とアルミニウム合金 15.３磁気ディスク 16.感光ドラム 16.１はじめに 16.２加工機械 16.３感光ドラムの加工 16.４おわりに 17.圧延ロール 17.１ロールの精度とこれを確保するための要件 17,２ロール研削の実例 18.ＶＴＲ用キャブスタン軸 18.１ＶＴＲ用キャプスタン軸 18.２キャブスタン軸の材料選定 18,３キャブスタン軸の研削加工 18.４キャブスタン軸の精度測定例 18.５ＶＴＲ用キャブスタン軸の実例 19.ＶＴＲ用シリンダ 19.１シリンダ構造 19.２リード加工 19.３シリンダ部組み加工 19.４おわりに 20.メカトロ用小型軸受 20.１情報伝達のための軸受 20.２情報伝達系の軸受に要求される性能 20.３小型高性能軸受 20.４小型高性能軸受の応用例 21.空気軸受光偏向器 21.１構造 21.２空気軸受の主要寸法・精度 21.３研削加工 21.４スパイラル溝加工 21.５加工精度例 22.流体軸受 22.１静圧気体軸受 22.２動圧気体軸受(溝付軸受) 23.動圧気体軸受 23.１動圧気体軸受 23.２チルチングパッド軸受の特性 23.３チルチングパッド軸受の実用例 24.インジェクションノズル 24.１内径加工について 24.２噴口研削 24.３ＣＢＮ旋削加工 24.４接着面研磨 25.電気・油圧サーボバルブ 25.１はじめに 25.２サーボシステム 25.３電・油サーボバルブの作動原理 25.４サーボバルブの性能と部品精度 25.５組立調整への重要性 25.６特性関連用語について 26.ロータリコンブレッサ 26.１砥石による両面ラップ方式 26.２立型,砥石自転,公転方式 26.３横頭両頭研削盤 26.４シリンダヘッド&フレーム平面研削 26.５シリンダヘッド内面研削 26.６ローリングピストンの研削 27.成形金型一般 27.１金型と精密成形加工 27.２精密金型の条件 27.３精密金型の設計と精密成形 27.４精密成形用金型 27.５精密成形法と精密金型 27.６おわりに 28.プレス精密金型 28.１精密打抜きでの加工精度について 28.２ＦＢでの加工実例 28.３つぶし加工後の打抜き品 28.４穴間隔のせまい打抜き品 28.５その他 29.樹脂成形金型 29.１プラスチックレンズの超精密射出成形法とその金型構造 29.２非球面金型の超精密加工法 29.３金型の超精密加工装置と非球面加工用ソフトウエア 29.４金型の加工精度例 IV編 非金属材料 １.セラミック定盤セラミックス案内 １.１応用例 １.２製造方法 １.３加工工程 ２.水密度絶対測定用標準球 ２.１標準物体に要求されるもの ２.２球の加工 ３.標準インダクタ ３.１標準インダクタの諸元 ３.２加工の方針 ３.３ボビンの粗研削 ３.４ア二一ル後のボビンの仕上加工 ３.５ボビンの精度 ３.６伸線・巻線 ３.７おわりに ４.ダイヤモンド工具刃先 ４.１庫結晶ダイヤモンドバイト ４.２ダイヤモンド焼結体工具 ４.３ダイヤモンド工具刃先加工の動向 ５.硬さ試験機用ダイヤモンド圧子 ５.１はじめに ５.２ダイヤモンド圧子の種類及び企画 ５,３ダイヤモンド圧子,ハンマ製作上の共通点 ５.４各圧子,ハンマの製作 ５.５おわりに ６.ミクロトーム ６.１はじめに ６.２ミクロトームの歴史的背景 ６.３現在使用されている超ミクロト一ム ６,４現在市販されている代表的超ミクロト―ム ６.５超ミクロトームの原理 ６.６超ミクロトームの機構 ６.７切削 ６.８試料の形状と切削性 ６,９ナイフ ６,10精度の測定と検査法 ６.11切片の厚さ測定 ６,12超ミクロトームの応用 ７.レンズプリズム ７.１はじめに ７,２光学素子の現状 ７.３加工精度 ７.４加工法の大要 ７,５測定及び評価方法 ７.６超精密加工部品の実例 ７.７おわりに ８.光学非球面の製作法 ８.１光学非球面発達の歴史 ８.２製作法についての評価 ８.３総括 ９.水晶振動子の精密加工 ９.１はじめに ９.２ランバード加工 ９.３切断 ９.４外形研磨加工(角詰め) ９.５厚み仕上げラッピング ９.６角度測定 ９.７外形加工 ９.８(精密両面)周波数仕上げラッピング ９.９周波数選別 ９.10エッチング ９.11仕上げ ９.12おわりに 10.水晶振動子のエッチング加工 10.1はじめに 10.2水晶振動子の振動モードとエッチング加工 10.3ホトリソグラフィによる水晶振動子のエッチング加工プロセス 10.4おわりに 11.波長板 11.１用途 11.２原理と機能 11.３仕様 11.４加工 11.５検査 12.複屈折板 12.１用途 12.２原理と機能 12.３仕様 12.４加工 12.５痩査方法 13.光学結晶 13.１結晶の性質と素子形状寸法 13.２加工方法 13.３ＬｉＴａ○３単結晶の加工特性 13.４素子製作のための接着法 13.５素子性能と焼鈍の効果 13.６試作した電気光学素子 14.半導体ウェーハ 14.１半導体ウェーハ加工工程の概要 14.２切断加工 14.３シリコンウェーハの鏡面加工 15.サファイヤ基板 15.１切断および研削 15.２ラッピング 15.３メカ二カルポリシング 15.４メカノケミカルポリシング 16.磁気ヘッド 16.１フェライト材料 16.２磁気ヘッドの加工精度 16.３磁気ヘッドの構造と製造工程例 16.４磁気ヘッドの前面の加工 17.宝石の加工 17.１宝石及び宝石加工について 17.２宝石加工と超精密加工 17.３宝石加工に用いられる研磨材、砥石、ダイヤモンド工具 17.４宝石の切断(Sawing of gemstones) 17.５カボッション・カット(Cabochon cut) 17.６ファセト・カット(Facet cut) 17.７丸玉及び球の製作 17.８宝石の穴明け 17.９ダイヤモンドの加工 |
